在量子計(jì)算、超導(dǎo)電子學(xué)、低溫物理等前沿科研領(lǐng)域，芯片和材料在極低溫環(huán)境（如10mK，即0.01K）下的性能測(cè)試至關(guān)重要。然而，構(gòu)建穩(wěn)定的10mK級(jí)低溫實(shí)驗(yàn)環(huán)境極具挑戰(zhàn)性，需要精密的設(shè)計(jì)和嚴(yán)格的溫控技術(shù)。本文將全面解析如何利用低溫實(shí)驗(yàn)箱構(gòu)建10mK級(jí)芯片測(cè)試環(huán)境，涵蓋關(guān)鍵設(shè)備、技術(shù)難點(diǎn)及典型應(yīng)用。

 

　　??1. 10mK級(jí)低溫環(huán)境的實(shí)現(xiàn)原理??

 

　　10mK（毫開爾文）接近零度（0K），通常需要??多級(jí)制冷系統(tǒng)??協(xié)同工作：

 

　　??預(yù)冷階段（4K級(jí)）??：采用??液氦制冷機(jī)??或??脈沖管制冷機(jī)??，將溫度降至4K（-269℃）左右。

 

　　??進(jìn)一步降溫（100mK級(jí)）??：使用??稀釋制冷機(jī)（Dilution Refrigerator, DR）??，通過氦-3和氦-4的混合制冷原理，將溫度降至100mK以下。

 

　　??降溫（10mK級(jí)）??：結(jié)合??絕熱去磁制冷（ADR）??或??核絕熱去磁制冷（NMR）??技術(shù)，實(shí)現(xiàn)10mK甚至更低溫度。

 

　　??2. 主要技術(shù)挑戰(zhàn)??

 

　　??熱管理??：極低溫下，微小熱泄漏都會(huì)導(dǎo)致溫度波動(dòng)，需嚴(yán)格隔絕外界熱源。

 

　　??振動(dòng)控制??：機(jī)械制冷機(jī)可能引入振動(dòng)，需采用主動(dòng)減振或被動(dòng)隔振技術(shù)。

 

　　??樣品安裝與信號(hào)傳輸??：如何在超低溫下保持電學(xué)、光學(xué)測(cè)量信號(hào)的穩(wěn)定傳輸。。

 

　　3. 應(yīng)用場(chǎng)景：重塑芯片研發(fā)范式

 

　　在超導(dǎo)量子計(jì)算領(lǐng)域，10mK級(jí)低溫實(shí)驗(yàn)箱已成為芯片原型驗(yàn)證的必備工具。量子AI團(tuán)隊(duì)在此環(huán)境中完成72量子比特芯片的相干時(shí)間測(cè)試，驗(yàn)證了表面碼糾錯(cuò)協(xié)議的可行性。此外，該技術(shù)正拓展至低溫CMOS領(lǐng)域，通過模擬深空探測(cè)器芯片的極寒運(yùn)行環(huán)境，某航天機(jī)構(gòu)成功將星載處理器功耗降低至微瓦級(jí)。

 

　　隨著量子計(jì)算從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)業(yè)化，10mK級(jí)測(cè)試環(huán)境正從科研工具演變?yōu)樾酒邪l(fā)的"標(biāo)準(zhǔn)配置"。低溫實(shí)驗(yàn)箱其構(gòu)建的不僅是溫度極限，更是半導(dǎo)體行業(yè)突破經(jīng)典物理束縛的創(chuàng)新跳板。